美商务部寻求 390 亿美元半导体芯片补贴

美国商务部周二表示，它希望在 2 月之前开始寻求 390 亿美元（550 亿新元）的政府半导体芯片补贴申请，以建设新设施并扩大现有的美国生产。

国会于 8 月批准了 527 亿美元用于半导体制造和研究，并为芯片工厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。

该积分适用于 2023 年 1 月 1 日之后开始建设的项目。

“我们将一次一项地谈判这些交易，”商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者，并补充说他们需要公司证明政府资金对于生产绝对必要。

她补充说：“他们不会得到任何超过必要的投资来进行这些投资。”

总统乔·拜登签署了这项立法，以加强努力，使美国在与中国的竞争中更具竞争力，并补贴美国的芯片制造，以缓解持续的芯片短缺问题，这种短缺影响了从洗衣机和视频游戏到汽车和武器的所有领域。

商务部周二表示，“将提供具体申请指导的资金文件……将于 2023 年 2 月上旬发布。一旦申请能够得到负责任的处理、评估和谈判，奖励和贷款将滚动发放。”雷蒙多说，她希望春天能拿到一些钱。

该部门表示，它计划使用 280 亿美元“在国内生产需要当今最先进制造工艺的尖端逻辑和存储芯片”，并计划使用 100 亿美元用于“成熟和当前一代芯片、新技术和专业技术，以及用于半导体行业供应商，”其中包括汽车、国防和医疗设备芯片。

芯片法案还包括 110 亿美元的研究支出。

商务部最多可以使用 60 亿美元来支持贷款或贷款担保，而不是赠款，并且“可以用来支持 750 亿美元的信贷计划”。

雷蒙多上周在接受路透社采访时告诉路透社，首要任务是建立一个团队来监督该计划，然后发布“关于我们将如何运行该计划的高级原则和指导方针，然后我们将在“接下来的几个月里”有一段相当密集的利益相关者参与”。雷蒙多周二表示，该团队将由约 50 人组成。